一:通常部份
1:BGA芯片，过孔如果打在焊盘上，焊锡容易通过过孔流出，导致焊接不可靠
2:数据线等长，时钟线差分,并且尽量与数据线等长
二:关于铺铜
1:铜不是随意铺,在大电流周围尽量不铺,低频也不必铺.
2:低频放大器铺铜须要计算地线回路路径,以避免地线变成电流反馈.
3:ourdev上的某高人对铜的说法:"把铺铜等效成一个元件：Ｌ、Ｒ、Ｃ
当频率较低时，Ｌ、Ｃ的值忽略不计。其Ｒ跟铜箔的厚度、宽度相关。如果不是太精密的话，基本不用考虑其影响。通过大面积铺铜，可达到单点接地的效果。
当频率较高时，其Ｌ与Ｃ必须考虑进去。其铜箔厚度、宽度、介电常数，都会改变电路特性。铺铜后，主要考虑铺铜对自身电路的影响，ＥＭＣ一般通过其它手段解决。
对于很弱的信号，还要通过包地的方法，提高抗干扰性能。
对于双面板ＰＣＢ设计，正面与背面的走线尽量交叉，尽量避免长距离平行走线。
大电流信号线要与其它信号线保持尽量大的距离。如果是高压，可考虑开气隙"
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